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凌华科技、SUN宣布全球性合作关系

2002/06/07

日前,工业计算机大厂凌华科技宣布,与升阳计算机(Sun Microsystems)签订合作协议。双方在关键的通讯网络技术上达成共识,共拓通讯电信市场。

凌华科技以其生产、研发及制造优势,提供CompactPCI开放架构;配合Sun UltraSPARC最佳化芯片的高速运算能力,完美地整合各种高效能的数据通讯、电信与网络环境,共同为通讯电信业推出高阶宽频通讯平台。

协议合作的产品包括:IP Telephony、CTI、Softswitch、Network Management、Billing Gateway、加值服务等应用。合作产品以Solaris为基础的宽频通讯平台,搭配CompactPCI的优势,新产品将具高可用度、易维修、易管理、低成本,以及具热插拔、低功耗、单一插槽设计、多种类选择范围(1U、2U、4U、8U、9U及12U CompactPCI)、支持 Rear I/O等特点。此外,经测试后,更符合NEBS电信等级第三级的规格,将完全满足通讯电信客户的需求。

此次合作,结合双方竞争优势,强强联合,共推一流的产品与服务。Sun将协助凌华科技正式进入高阶的应用领域与市场,包括通信、工业以及军事应用等,同时,对Sun积极拓展事业版图也将会有很大地推进。

据悉,从产品及营收来分析,此项策略联盟将使凌华科技从CompactPCI亚洲领导地位进而上升一步,营收也将会因此而大幅提升,产品将从高阶到低阶、市场应用领域及产品线齐全性和个性化都会因此而扩大。


凌华科技供稿 CTI论坛编辑



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