ADLINK携手Intel参加业界年度最大通讯展_电信

ADLINK携手Intel参加业界年度最大通讯展
--凌华在 2005年 3GSM 世界大会上展出 AdvancedTCA 刀片

2005/03/01

　　高端aTCA产品制造厂商凌华科技在法国嘎那举办的2005 3GSM 业界大会上与Intel共同展出了其新款高端电信平台模块――ATCA-6890 处理器刀片。

　　凌华科技工业计算机产品事业部高级产品经理Michael Kao如是表述： "凌华科技一直致力于高端aTCA产品的研发并不断扩展其电信领域视野，我们非常荣幸能与Intel一同参与业界最大的年度通讯展，并借此机会展出我司自主研发的aTCA-6890产品。

　　凌华科技ATCA-6890是高性能的处理器刀片，可搭载3.4G Hz 的Intel® Xeon™ 或 2.8GHz的Low Voltage Intel ®Xeon™ 处理器，前端系统总线频率为800 MHz，配备Intel® Extended Memory 64 技术，芯片组为Intel® E7520可支持高达16GB DDR2-400的内存。ATCA-6890的目标应用领域是对可靠性、稳定性、管理性等特性要求较高的电信网络核心应用。凌华科技的ATCA产品线涵盖机箱、交换刀片、处理器刀片和管理模块等。

　　Intel公司模块化平台项目总经理Ambrose认为"基于Intel处理器的模块化通讯平台对电信设备制造商而言显而易见的好处是能够快速推向市场，模块化通讯平台正在成为服务提供商提供创新服务策略的重要组成部分，凌华科技新aTCA刀片成为电信设备制造商和系统集成商们为其客户提供高性能Intel Xeon处理器产品的最新选择"。

凌华科技公司供稿 CTI论坛编辑