垂直整合创新业务模式三网融合促芯片技术升级_融合通信

垂直整合创新业务模式三网融合促芯片技术升级

2010/03/31

　　三网融合不仅意味着市场蛋糕的巨大诱惑，而且有可能改变人类的生活方式，在日前举行的第十八届中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN2010)上，“三网融合”成为当之无愧的关键词。不过，无论三网融合之后的服务内容如何丰富多彩，终端产品如何推陈出新，这一切都必须仰仗半导体芯片的硬件支持。半导体企业也看到了其中的机遇，力图搭上三网融合的顺风船。

　　三网融合挑战芯片技术
　　

双向互动对芯片性能提出更高要求

射频模块技术亦应跟进

　　高清内容的播放是三网融合之后的主要应用之一，尽管高清播放的普及并不完全依赖于三网融合的实施，但三网融合无疑会给数字高清带来无比广阔的运营空间。

　　Altera 公司通讯及广播应用业务部资深技术市场经理杜泽心认为，虽然当前中国广电运营商播放的高清内容多是720p或1080i，但可以预计一两年后将转向 1080p，为此，中国广电设备制造商都在进行相应设备和模块的开发。在三网融合不断推进的过程中，作为全球FPGA(现场可编程门阵列)市场的领军企业，Altera将在高清视频高速接口和高性能视频处理领域找到用武之地。据杜泽心介绍，在今年的CCBN展会期间，Altera接触的中国广电设备制造商非常重视利用FPGA实现两大技术，一个是广播设备等专业视频传输接口3GSDI的相关技术，另一个是将标清视频转换成1080p高清视频的处理技术，这两大技术都是在1080p时代广电设备必须具备的。

　　三网融合的另一个重要任务是改变传统广电网的单向传播方式，让双向互动成为主流。博通公司资深行业战略发展经理韦裕京在接受《中国电子报》记者采访时表示，互联互通已成为数字电视的主要发展趋势，三网融合将促进互动服务和家庭网络应用。他认为，互联互通、高清业务以及家庭网络方面的发展对机顶盒芯片产品提出了两方面的要求，一是性能更高，二是价格更低，于是，提高芯片的集成度就成了必然选择。

　　富士通微电子应用工程部总经理区景成也向记者表达了类似的观点。“三网融合要求系统对音视频、多解码等方面的处理更有弹性，因此，对主芯片而言，其功能和性能就有了更高的要求。芯片的处理速度要更高，而功耗要更低。”区景成表示，“作为消费类电子产品，机顶盒也面临着较大的成本压力，因此，在主芯片内集成更多的功能是一个必然的发展趋势，这也将成为降低机顶盒整体成本的有效手段。”

　　在三网融合的推进过程中，网络传输系统的优化也是一个不可忽视的环节。TriQuint公司负责CATV产品的TimJenkins告诉记者，现有的有线电视运营商和新的市场参与者需要充分利用已有的网络设备和电缆调制解调器，有效提供HDTV、数字语音和高速互联网的解决方案。他同时表示，在现有网络上提供高带宽连接的最有效办法是采用光纤到户，包括使用光纤射频的系统。可见，三网融合也给致力于提供高性能射频模块及相应解决方案的企业带来了市场机遇。

　　业务垂直延伸是大势所趋
　　

半导体企业注重为客户提供设计平台

垂直整合业务符合三网融合发展趋势

　　三网融合不单单是技术的进步，它也将带来服务模式的转变。对半导体企业而言，仅仅向客户提供芯片已经不能满足产业发展的需求。韦裕京在接受《中国电子报》记者采访时表示，博通公司不仅致力于研发高性能、高集成度、低成本的芯片，而且也根据数字电视互联互通的要求进行软件开发，使其能支持目前比较流行的协议，比如支持DOCSIS双向协议，支持DLNA家庭网络，支持MoCA的接口，以及支持基于PacketCable或SIP的VoIP协议栈。“通过提供芯片和协议栈，博通给客户提供了设计平台，帮助他们进行互联互通的设计。”韦裕京补充道。

　　富士通微电子同样也非常关注软件的开发。据区景成介绍，在软件方面，开放的软件平台(如Linux、Android等)将成为主流，而针对音视频的处理也将更多地依靠软件来进行。“作为一家传统的芯片供应商，富士通微电子并不仅限于提供芯片，我们更注重向客户提供完整的解决方案。”区景成表示，“随着芯片集成度的不断提高，不同厂家的产品会日渐趋同，因此，产品的差异化更多地将体现在软件方面。在未来的一年里，富士通微电子还将推出多款高清数字机顶盒芯片，我们希望利用差异化的产品特性来增强这些产品的竞争力，从而避免产品的同质化和价格战。”

　　在个人电脑领域占据主导地位的英特尔公司也看到了三网融合对改变业务模式所产生的推动力。英特尔中国区总裁杨叙在接受记者采访时表示，三网融合的各种技术创新都源于服务的创新，今后所有应用一定要从垂直整合的角度来进行设计，从最底层的芯片到操作系统，到如何搭建应用软件，再到如何转化为服务，这些都是芯片企业必须关注的。

　　密切关注运营商策略
　　

运营商策略影响产品研发方向

寻求规模效应需运营商加快整合

　　在推动三网融合的进程中，运营商的策略将起到至关重要的作用。“运营商需求的变化趋势对于终端设备厂商和芯片供应商的技术发展方向而言是举足轻重的。”区景成在接受《中国电子报》记者采访时表示，“芯片供应商处于产业链的最上游，我们获得的信息是相对滞后的，这就要求我们不仅要跟客户(终端设备企业)保持密切的联系，而且要跟客户的客户(广电运营商)进行充分的沟通。这样，我们不仅能及时地修正产品研发方向，而且能向终端设备企业提供一些参考设计，以一种积极主动的策略去满足三网融合对终端产品的要求。”

　　不过，我国广电运营商还比较分散，需要积极整合以适应三网融合的要求。在今年的CCBN展会上，来自浙江飞越数字科技有限公司的华先生在接受记者采访时表示，由于全国各地的广电运营商对终端产品都有各种不同的规范和需求，要真正满足三网融合的要求，就必须在规范上加以统一。

　　运营商对终端产品需求的差异性必然会传递到芯片层面，据韦裕京介绍，国内几乎每家运营商对芯片产品和中间件的要求都有所不同，因此很难产生规模效应；在这种情况下，博通必须根据各家运营商的不同需求为整机厂商提供相应的支持。韦裕京表示：“目前，中国政府正在致力于推动运营商的整合，我们也乐于看到这种整合的成功。”事实上，在中国三网融合的试点方案正式出台之前，尽管垂涎于这块巨大蛋糕的芯片企业个个都跃跃欲试，但多数举措仍然只能被视为正式比赛前的热身运动，他们还需要耐心等待，直到开赛的哨声吹响。

　　记者点评

　　EPON+EOC 是中国芯片业新机遇？

　　在今年的CCBN展览会期间，很多企业都展示了 EPON+EOC技术，这是有线网络升级改造的技术解决方案之一，近两年已经开始被越来越多的有线网络运营商采用。有商家算过这样一笔账，如果按中国有 1.7亿有线电视用户、每户网络改造费用为1000元来计算的话，中国的网络改造市场将达到1700亿元。这个市场规模虽然无法与手机、电脑、电视和汽车这些引人注目的大行业相提并论，但比起其他应用来说也是一个不小的市场了。因此，如果EPON+EOC网络改造技术未来被广泛采纳的话，是否会给一些国内芯片企业带来新的发展机遇呢？

　　先看EPON市场，它不仅在国内有线电视网络升级改造中被广为提及，也在国内3大电信运营商的3G网络建设和相关业务运营中被率先采用。但随着另一种光接入网技术GPON的日趋成熟，GPON的呼声也越来越高，其被称为未来的发展趋势。但不管怎么说，目前 EPON在国内的布局要领先于GPON，10GEPON在国内已经开始大规模建设。从芯片供应商方面来看，在中国EPON的主流供应商只有三家，即 PMC-Sierra、Teknovus(今年刚刚被Broadcom公司收购)和Cortina，GPON的芯片供应商则不下10家。但无论是GPON 还是EPON芯片供应，除了很少的国内企业可以提供光收发芯片之外，国内在光通信的PON核心芯片市场上几乎是一片空白。因为我国未来肯定将成为全球最大的光通信市场之一，一些有技术积累和特色的企业，加强PON自主芯片的开发应该说是必需的。

　　再来看EOC市场，目前该市场没有统一的标准，还处于“群雄混战”的局面。市场上一般有3种EOC技术，即降频WiFi、MoCA和HomePlug技术。从成本角度看，不同的状况和计算方式得出的结论可以大相径庭。从技术特色来看，这3种技术优劣势都较为明显。从目前中国广电运营商的接受度来说，3种技术还难分伯仲。一些广电运营商甚至同时采用了这几种技术。在芯片供应方面，在中国市场，降频WiFi的主要提供商是Atherous这一WiFi芯片企业，HomePlug的主要供应商是 Intellon，而MoCA的主要芯片供应商是Entropic。由于市场还处于起步阶段，除了WiFi技术外，其他两种技术的芯片供应企业都不多。但这个市场是否可以介入呢？我们看到它有几个不利因素：技术还在优胜劣汰过程中，谁最终会被大批量采用现在还无定论；没有互联互通性测试；没有中间件的标准，芯片与软件之间的协作也要大费脑筋。因此，在EOC市场，国内芯片企业还应多观望一段时间，等待优胜劣汰或相关行业标准的出台，从而把好钢用在刀刃上。

中国电子报