数据流量的剧增直接驱动数据中心交换机和路由器的发展，光学技术也面临新一轮创新要求。当网络速度提高至800Gbps以上，可插拔光组件将遭遇密度和功率问题，CPO凭借更低成本和更低功耗，被业界视为亟需的封装替代方案。

　　旭创技术研究院院长助理杜寅超表示：“实现共封装光学(CPO)需要多维度的创新和突破，从材料、器件、光电芯片的集成到封装工艺，缺一不可。随着51.2Tb/s及更高能力交换机的推出，满足多通道高效耦合并且支持回流焊工艺的光纤输入输出方案(IO：Input and Output)成为了CPO规模制造的关键技术。”

　　激光器、光子集成电路(PIC)和光纤阵列有着不同的输出模场，该光学连接器内含微透镜阵列，可实现小于1dB耦合损耗同时也大大降低耦合的位置精度要求。可插拔式设计使得光学连接器可以在PIC和ASIC封装回流焊制程完成后，再通过机械定位完成和光子集成电路(PIC)的耦合集成，可以真正实现回流焊工艺兼容。该光学连接器作为共封装光学输入输出(CPO IO)的解决方案具有极强的突破意义。