本次展出的“灵云”5G扩展型皮站是中国移动2022年推出的自研商用产品,成功中标集团集中集采,整机性能达到业界先进水平,目前已在全国各省有序落地部署。该自研产品的成功落地填补了中国移动网络级信源设备自主研发的空白,并进一步推动了网络建设降本增效。
与此同时展出了国产化5G云基站产品、全国产扩皮BBU样机和算力云基站产品。其中商用国产化平台5G云基站5041D是中国移动本次展出的重磅自研产品,其基带处理单元BBU基于国产ARM通用服务器和国产操作系统,业界首次实现了4、5G共基带、共前传和共回传的全融合部署。射频拉远单元RRU基于国产关键芯片开发,打破传统方案,使用国产DFE平台,通过芯片间、网元间多层级联合优化设计,解决国产整机成熟度瓶颈,推动国产化芯片进一步成熟,促进国内芯片产业快速高质量发展。基于国产基带SOC的全国产扩皮BBU样机,利用国产基带SOC自带的ARM 核和DSP,无需额外增加CPU,单芯片完成了5G基站从高层协议栈到物理层的全部协议功能,具有超低功耗和超低成本的特点。“灵云”算力化云基站概念机采用云原生架构,支持算网资源统一编排,可快速重构站内算力资源,助力公司进一步拓展行业网价值。
“灵云”5G云基站产品系列支持2T2R或4T4R等多种容量配置,可面向ToC和ToB不同覆盖场景,提供高性能、差异化的覆盖解决方案,满足客户灵活定制和敏捷部署的需求。在即将到来的算力时代,为5G基站构建全新价值赛道。
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“灵云”5G云基站系列产品在通信展上展示
2023年,中国移动将继续开展5G云基站商用产品研发,推动5G云基站向通感算智业一体的演进,发挥中国移动产业带动价值及应用示范价值,助力自主可控的无线云网络产业发展。