根据三星的信息，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

　　第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。

　　此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。

　　其中高通的骁龙8 Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。

　　这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。

　　三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。