华邦表示，随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

　　加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结。同时，华邦还将提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服务平台，为客户提供领先的标准化产品解决方案。通过此平台，客户不仅可以获得3D TSV DRAM(又名CUBE)KGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D 后段工艺(采用CoW/WoW技术)，还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。

　　UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立，旨在创建一个全新的Chiplet互联和开放标准，并促进一个开放的芯片生态系统。UCIe的成员代表着半导体、封装、IP供应商、代工厂、Chiplet设计等各个领域的领导者、开拓者。截止今2月，联盟成员已迅速壮大，超过100位。