维持1+3+4框架

　　现时Dimensity 9200采用1+3+4的八核结构，由一枚3.0GHz Cortex-X2超大核、三枚2.85GHz Cortex-A710效能核心和四枚1.8GHz Cortex-A510节能核心组成，并搭配Immortalis-G715图像处理器。 相信新版Dimensity 9200+亦会继续采用相同的架构，超大核将会提升至3，05GHz，采用台积电第二代4nm制程技术。

　　跑分与 SD8G2 看齐

　　年初发表的Dimensity 9200在安兔兔跑分得到120万分以上的成绩，估计新版Dimensity 9200+有望突破130万分，这将会跟竞争对手Qualcomm的Snapdragon8 Gen 2看齐。 配备新处理器的手机预料会在下半年推出，小米、OPPO和vivo都有望成为首批选用的品牌。