英特尔今日正式与宣布晶圆代工部门ARM达成合作协议，将携手运用英特尔旗下的18A（1.8nm）技术生产芯片，第一波将聚焦于行动装置的（SoC），而后扩展至车用、数据中心、航天以及其他领域。 根据英特尔早前推出的产品路线图，18A（1.8nm制程）技术预计将2024年预备生产。

　　相比早期是自行设计芯片，英特尔着眼芯片代工事业，例如台积电与三星，主要负责生产由高通、联发科以及苹果等公司设计的晶片。 事实上，早在 2021 年英特尔即宣布会与高通合作，透过 20A 技术生产芯片，相关产品为何仍无法得知。