由于物联网基础建设趋缓，加上物联网装置生命周期长、应用分散，除非有新规格或是新兴应用，才会促使芯片商开发新芯片。除已发展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市场，LTE Cat.1bis 技术发展前景受芯片业者瞩目，促使高通 (Qualcomm) 等诸多业者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外，5G NR-Light（注：也称作 RedCap）技术为未来蜂窝式物联网发展重点，高通已率先业界发表相关芯片，并预告 2024 上半年将有搭载相关芯片的物联网设备问世。

　　报告指出，蜂窝式物联网芯片业者如芯升科技、芯翼信息，已推出采用 RISC-V 架构的物联网芯片，为跳脱 Arm 架构生态圈与强化芯片自主化的选择。