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苹果与博通签订数十亿美元协议 双方共同开发5G射频组件

2023-05-24 09:48:28   作者:   来源:爱集微   评论:0  点击:


  苹果公司于美国时间周二表示,已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议,将使用美国制造的芯片。

  据路透社报道,苹果表示,根据这项多年协议,双方共同开发5G射频组件,这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造,包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂,苹果在该厂支持1100多个工作岗位。

  苹果称,将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。

  两家公司没有透露协议的规模,博通只是表示,新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。

  据悉,博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议,伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon 表示,该协议将于6月到期,这一新进展对博通来说是积极的,尽管两家公司没有给出这项工作的具体时间表。

  苹果CEO库克在一份声明中指出:“苹果所有的产品都依赖于在美国设计和制造的技术,我们将继续深化对美国经济的投资,因为我们对美国的未来有着不可动摇的信念。”

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