目前，光迅科技硅光工艺平台已完全成熟，400G DR4硅光模块已实现批量发货。基于同样工艺平台的800G DR8硅光高速模块送样验证进展顺利，并已具备大批量生产能力。

　　该高速光模块采用标准的OSFP/QSFP-DD封装，集成了先进的5nm oDSP芯片，其CW激光器、探测器芯片等核心芯片均实现自研，尤其是大功率CW激光器稳定性、可靠性处于业界领先水平。

　　同时，800G DR8硅光高速模块采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高耦合效率。

　　光迅科技800G DR8硅光高速模块可同时支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多种应用场景，将有力助推数据中心及AI大算力应用发展。

　　9月6日-8日，深圳光博会期间，光迅科技将在11B53展台展示系列解决方案，诚邀合作伙伴、专家学者莅临现场。