![](https://p7.itc.cn/q_70/images03/20230628/282dfcd4bb874450ba83d9704ef446e7.jpeg)
图源:泛林,下同
泛林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造越发困难。而 Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜,有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏,提升芯片良率。
![](https://p9.itc.cn/q_70/images03/20230628/aab8b88bf3734568ade62356ab7cd53e.jpeg)
泛林副总裁 Sesha Varadarajan 表示,Coronus DX 有助于实现可预测性的制造,大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和 3D NAND 存储芯片生产,并降低先进工艺芯片成本。
查阅资料获悉,泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷,并被用于制造 3D 芯片。台积电、英特尔和三星电子等都是该公司的重要客户。