德州仪器内存集成使电信网步入经济规模

2002/06/12

　　日前，德州仪器公司(TI)宣布为电信客户推出具有1.8亿个晶体管的处理器，该器件的大小比一枚5美分的硬币还小，但却能在片上处理超过200个PCM信道，从而生产能力跃居业界领先地位。该器件充分体现了TI将先进的制造工艺及系统架构与目标市场需求有机结合的战略。作为当今领先的重要半导体供应商之一，TI凭借其0.13微米级、铜引线互连工艺以及业界领先的产品系列、多处理器集成技术与精湛的终端系统专业技术，使处理器的运行速度更快、功能更强大、功耗更低，从而大大降低了系统成本。

　　TNETV3010多处理器集成了6个超高性能的TMS320C55x?数字信号处理器(DSP)内核，并具有当今最大的集成内存之一的完全24Mb片上SRAM。更引人注目的是，在功耗降低50倍的情况下，TNETV3010在一个只有五分之一芯片大小的模块上还集成了3倍于高性能PC处理器的晶体管。

　　VLSI研究公司首席执行官兼总裁Dan Hutcheson说："TI利用其在半导体研发与制造工艺上的优势来优化芯片设计，并且帮助客户解决其关键问题，在这方面TI可谓独具匠心。TNETV3010的推出就是一个绝好实例，因为提高网络性能的同时，TI还可帮助其电信客户降低了功耗、缩小了板级尺寸及成本。"

　　除高性能与低功耗外，VoIP系统的主要要求还包括需要处理大量信道数据的大型片上内存。凭借其24 Mb片上SRAM，TNETV3010可省去购买外部存储器的费用，从而不仅降低了系统功耗，而且还优化了板级密度及解决方案成本。

　　TI负责VoIP业务的高密度语音部门经理Irvind S. Ghai说："TI先进的0.13微米制造工艺使TNETV3010架构实现了成功搭建，并为高密度语音应用设计而进行了优化。通过在多内核中共享内存与外设的独特芯片配置，我们业界领先的半导体制造能力为客户带来了更丰富的功能及更低的成本，从而推出了这种外形小巧、具有简单编程模式的独特器件，从而进一步加快了上市时间。"

　　像TI这种具备专有内存单元设计的重要工艺及设计创新使TNETV3010的片上内存大放光彩。高阈值电压的SRAM单元设计是同类产品设计中最紧凑的方法，实现了在微小的芯片区域中嵌入具有更大容量、更低功耗的内存。该片上SRAM被划分在TNETV3010的6个DSP内核中，充分利用了创新的多处理体系结构在处理超过200个VoIP信道的通信。此外，通过采用业已验证的Telogy Software?技术，该器件为进行更快速的系统开发提供了电信级功能。

　　目前，TNETV3010已投入生产，电信设备制造商可利用该处理器设计新一代网络设备，在同一数据网络上提供语音服务。

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