联芯科技发布TD制式OPhone解决方案_新闻

联芯科技发布TD制式OPhone解决方案

郭晓峰 2009/04/23

　　4月23日消息，TD-SCDMA终端芯片商联芯科技有限公司(简称“联芯科技”)在今日在上海虹桥迎宾馆举行TD终端产业上海高峰论坛暨联芯科技2009年度客户大会。会上，联芯科技发布了DTivyTM系列新产品DTivyTMA2000+U HSUPA终端解决方案和TD OMS/Android智能手机解决方案DTivyTMA2000S。

　　据悉，联芯科技召开本次大会，秉承“联芯与客户共成长”的发展理念，力求为TD-SCDMA产业链各环节企业搭建合作平台，凝聚产业链上下游，在当前3G产业环境下，共同探讨如何更好的发展TD，通过政府、运营商、行业协会的多方参与与推动，为TD-SCDMA产业发展注入信心。

　　据了解，HSUPA解决方案重点凸现了高集成度的芯片、上行2.2M和下行2.8M的网络速度、丰富的手机应用业务等。TD-OMS解决方案内置了很多中国移动的应用程序和服务，包括音乐随身听、手机导航、中国移动服务菜单、号薄管家、139邮箱、飞信、快讯和移动梦网等。这些去年为移动2G增值业务贡献了1134.44亿元的特色业务将全部体现在该解决方案中。TD-OMS智能手机解决方案体现了TD将完全无缝地融合2G。

　　与此同时，联新科技发布了2009年最新市场策略：第一，以终端解决方案为核心，第二，终端产品线作为解决方案的落地实现的先行者，并实现稳定的现金流。第三，终端软件业务平台以3G应用业务为市场导向，不断完善和发展终端解决方案。三个市场策略均以终端解决方案为依托，构筑新型的运作体系，为运营商、终端厂商、应用业务商等产业相关企业及合作伙伴提供全方位的合作资源。

　　联芯科技总裁孙玉望先生表示，唯有合作方能共赢，联芯科技搭建这个平台，也正是希望通过凝聚产生力量，合作共赢未来，促进联芯与合作伙伴的共同成长，共同打造TD辉煌。

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