芯片市场：一家独大格局能否改变？
随着3大运营商4G商用的大规模启动，我国的4G手机市场战火正在不断升温，这也直接导致了上游手机芯片领域的激烈竞争。在3G时代，由于德仪、博通这样的国际手机芯片巨头的先后退出，手机芯片市场形成了高通一家独大的格局，而这在4G发展的初期更加明显，比如中国移动2013年的TD-LTE终端采购中，采用高通芯片的终端就超过了60%.再以中国移动要求的5模10频芯片为例，目前只有高通和海思能提供，其中海思芯片主要供给华为中高端机型，其他芯片厂商要到今年3季度才能陆续推出各自的5模10频芯片，相应的手机产品大规模上市则要到年底左右。
短期来看，在高端4G手机领域，高通凭借其无人可及的技术实力和专利壁垒，独霸市场的格局恐将难以撼动；但在中低端市场，情况则要复杂得多。去年年底，高通推出骁龙410处理器，集成了很多专为满足中国市场需求的特性，比如同时支持双卡和3卡、支持所有主流操作系统、主打当下最为火热的千元档4G智能手机市场，以试图进一步巩固其在中低端市场的领先地位。但这并不意味着其他厂商就没有机会，包括海思、联发科、展讯、联芯等国产芯片厂商正在“组团”发力追赶。
一方面，在利润相对比较微薄的中低端智能手机市场上，国内芯片企业相对于国外芯片巨头具有成本优势，对“微利”的承受能力比国外企业高得多；此外对国内的广大中小手机厂商而言，国内芯片企业在本地化客户服务能力、比如响应速度和技术支持上也具有优势。
另一方面，不论是行业主管部门、运营商还是手机厂商，相信都不愿意看到上游的手机芯片市场被一家厂商把持这样的局面出现，一定会采取种种措施扶持弱势的芯片企业、鼓励市场竞争，以期市场上能出现更多满足要求、可供选择的产品。
所以随着海思、联发科、展讯、联芯等的多模芯片产品在2014年底前陆续投入商用，届时整个4G芯片市场格局最有可能首先在中低端市场发生变化。
从4G芯片的发展趋势来看，未来其应该具备高集成度、多模多频、更快的速度、更强大的多媒体数据处理能力等特点；与此同时，4G芯片研发带来的成本大幅增加以及市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。
4G的确是个新的机会，但如何把握时机？如何不断增强自身的技术实力推出满足市场需要的产品？如何在产业链中找准定位、合理布局？将是一件考验所有芯片厂商智慧的事情，结果究竟如何值得期待。
手机终端：看“中华酷联”们能否再上层楼？
在3G发展初期，手机终端曾经成为制约中国移动和中国电信3G发展的最大短板，相信两家运营商对此应记忆深刻，绝不会允许这种现象在4G时代重演。所以即便从今年开始3大运营商由于种种原因改变了原有的终端补贴政策，将补贴额度大幅下调近100亿元，但主要集中在2G、3G产品，在4G手机终端领域则屡屡“重拳”出手，扶持力度丝毫不减，这也从侧面印证了未来4G终端、尤其是4G智能手机将是中国手机终端市场竞争的焦点，甚至可以说“未来得4G者得天下”。
此前，由于诺基亚和黑莓的意外衰落，全球智能手机市场格局已经发生了很大的变化，以“中华酷联”为代表的中国智能手机厂商崛起，占据了重要的市场地位。根据IDC的报告，2013年全球智能手机出货量前5名中，华为和联想分别居第3和第5,已经成为市场的中坚力量。
4G时代的到来，为所有的手机厂商带来了新的机会，特别是以“中华酷联”为代表的中国厂商，更是纷纷行动起来，积极布局4G.比如酷派早在去年11月就提出“领航4G”的发展战略，明确指出要抢占中国4G市场第一宝座，据悉目前酷派80%的研发人员、供应链资源已集中在4G产品的生产及研发上；另一家手机厂商中兴也不约而同地将目标放在“成为4G终端本土第一品牌”上，今年年初便在业内抛出了“3C”战略，形成以首席体验官、互联网思维和聚焦用户为核心的终端发展规划
