美国摩托罗拉公司的摩托罗拉计算机部门日前发表了新的VME总线设想。该公司称其为“VME复兴”，以示这一计划具有划时代的重要意义。与原有的VME总线相比，新VME总线在确保扩展性的同时，速度最高可提高到原来的8倍。
新VME总线为美国摩托罗拉提倡的“PCI-X to 2eSST VME总线”，代号为“Tempe”。在Tempe半导体芯片中，采用了由VITA(VMEbus International Trade Association)制定的业界标准--2eSST协议。
摩托罗拉解释说，如果使用这一协议，VME总线将以320MB/秒的速度工作，与原有的VME总线(VME64)相比，实际速度将达到原来约8倍。
Tempe芯片支持现有的VME总线协议，可向下兼容原来采用VME总线的板卡。因此，可以在同一系统上使用现有的VME总线板卡和配备Tempe芯片的板卡。
而且，Tempe芯片配备有PCI-X总线主机端接口，可以实现最高133MHz的工作频率及1GB/秒的传输速率。其性能可达到原有64bit/66MHz PCI接口的大约2倍。
摩托罗拉计划向防卫、航空/宇宙、医疗、产业机械等领域推荐新VME总线，并计划从2002年第4季度开始通过第三方转销商销售Tempe芯片。
除此之外的详细情况请参照该公司的新闻发布。另外，关于Tempe芯片的技术性说明请登录技术白皮书申请站点。
