2013年底，随着4G牌照的正式发放，国内移动芯片技术及产业开始实现从“有芯”到“强芯”的突破。但对比国内外芯片企业，国产芯片产品仍以中低端市场为主，利润率低，时刻面临国际巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战。专家指出，在当前的产业格局下，我国移动芯片需要加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持。

　　突破：“无芯”到“有芯”

　　据Gartner统计，2013年我国智能手机和平板电脑的芯片需求总和首次超过个人电脑；通信芯片出货量持续快速增长，2013年上半年即达到11亿片。

　　据工信部电信研究院周兰、李文宇两位工程师介绍，在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下，国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破，涌现出一批初具国际竞争力的设计企业，与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。

　　二位表示，在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。“目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货；海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发，并采用目前最先进的28nm工艺设计，2014年多款平台即可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行，预计2014年可发布测试用样片”。

　　而在应用处理芯片方面，“2011、2012、2013年前三季度我国智能手机应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片，目前国产化率达到25%，增长态势明显”。

　　挑战：“国产化”与“规模化”

　　在4G牌照对国产芯片带来的利好之下，周兰、李文宇也不讳言称，在当前的产业格局下，我国移动芯片要实现进一步突破升级，在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战。

　　二位工程师指出，目前国内多数芯片企业实力和国际领先企业差距较大，产品以中低端市场为主、利润率低，时刻面临高通等巨头进入中队的风险。

　　另一方面，大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需低端市场挤压生存空间的严峻挑战，未来随着设计技术及工艺技术升级的难度加大，面临差距拉大再次掉求需要引入28nm甚至更高工艺，而目前我国28nm芯片产品仅有少量供货，尚未进入大规模量产阶段，无法满足国内企业的新产品研发需求。

　　因此，周兰、李文宇建议，国产芯片商抓住4G机遇，通过运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片，加快内需市场移动芯片国产化进程，推动移动芯片产业规模快速放大。

　　同时，继续加强对LTE及LTE-Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。并建议国家加强对芯片核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。