迎来翻身仗 芯片国产化正提速
从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国产芯片国内市场占有率已经超过70%。正如展讯通信有限公司副总裁康一所说，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。” 而4G牌照的发放，势必极大促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。
随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在不断提速。美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle近期表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转给了中芯国际，现已开始批量出货。
闫占孟表示，此次高通调查案将推动国产化芯片替代进入加速期，业内应该重点关注自主技术创新企业。“从全球行业来看，今年芯片行业周期向上，供求关系进一步改善；从国内环境来看，国家政策大力扶持，本土自主核心产业芯片设计、制造龙头企业将迎来重要战略机遇期和黄金发展期。”
据了解，在不少政府层面出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金；2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》；3月4日，上海市经济信息化委启动集成电路设计人员专项奖励工作……
此外，据专家介绍说，目前深圳拥有完整的电子信息产业链，一批龙头骨干企业不仅在国内领跑，还在国际市场具有强大竞争力，“深圳软件和信息技术服务企业在网络操作系统、中间件、新一代无线通信和高性能芯片等领域已经掌握了一批核心关键技术”。
2013年，国产手机就已经纷纷上调“核”数，CPU四核大战刺激了包括芯片厂商在内的各方争夺，有芯片厂商甚至推出了八核的解决方案。2014年，这场竞争还在延续，并且拓展至多模多频与处理器性能等方面。
记者了解到，联芯、海思、展讯等国产厂商目前均是集成型芯片的重要参与者，联芯、中兴微已经发布28nm多模TD-LTE SOC芯片，而重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTE SOC芯片。展讯相关负责人认为，目前国外厂商在LTE芯片产品成熟度方面有一定的优势，但随着4G牌照的发放，国产手机企业会持续发力，国内芯片企业未来会迎头赶上，“在LTE芯片开发方面从产品立项、芯片的定义开始，展讯已经在按照5模12频的架构进行定义。”“业界炒得非常火的是核多核少的‘核战’，但核的多少其实与其性能高低没有直接的相关性。展讯的目标是希望在未来4G的发展当中，能配合新的移动互联网的应用，完善用户体验，而不是简单的核的堆砌”。
在芯片国产化的大背景下，各地对芯片产业的扶持力度也日益增强。浙江省宁波市鄞州的中国“芯”之城前段时间已经落成奠基。而携中国第一款自主知识产权的相变存储技术的宁波时代全芯科技有限公司，已于2013年进驻宁波鄞州工业园区。宁波时代全芯董事长张龙表示，在4G时代，芯片国产化大势所趋，群雄并起，让人们看到了国产芯片振兴的曙光。
“中国芯片厂商凭借在国内市场的经验积累和终端产业链的成本优势，不断在梯度化的国际市场推出相应的芯片解决方案，进而不断提升国际市场竞争力，推动国际移动宽带市场的发展。”王玉泉说。
