整合了各种关键功能IP 可以实现深受市场亲睐的功能
拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗
CTI论坛（ctiforum）7月18日消息（记者 李文杰）：莱迪思半导体公司为超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的 FPGA 市场领导者，7月16日宣布推出 iCE40 Ultra 产品系列，独家整合了红外线遥控、条码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供客制化的极大弹性，使消费型移动电子设备制造商能够快速实现产品差异化的「杀手级」功能。
相比竞争对手的解决方案，iCE40 Ultra FPGA 在提供5倍功能的同时，缩小了30%的尺寸，且相比以前的装置，功耗降低高达75%。上述优势替开发者们达到了更紧密的设计配置和更长的电池寿命。
自2012年莱迪思推出 iCE40 FPGA 以来，该系列已出货数亿片，为智慧手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他移动应用带来了多样化的功能，同时大大加快了产品上市时程。
莱迪思半导体总裁和 CEO Darin Billerbeck 先生表示，莱迪思新一代的 iCE40 Ultra 系列进一步为设计者提供更多的弹性来客制他们想要的独特功能，通过开发那些让消费者们觉得必不可少、爱不释手的功能来赢得市场。
iCE40 Ultra 产品系列整合了 LED 驱动器、乘法器和累计器、序列介面以及大量的 IP 硬核心。这种类似于 ASSP 的整合降低了系统功耗并加快了功能实现，因此设计者们可以将更多的时间用在功能客制上。
iCE40 Ultra 产品系列中，尺寸最小的装置为1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm 的 WLCS 封装（晶圆级晶片封装），目前市场上没有任何一个解决方案能够在如此小的封装内以如此低的功耗达到这麽多的功能以及弹性。
iCE40 Ultra 产品系列已开放购买。Lattice iCECube2 工具为该系列提供软件支持。
关于莱迪思半导体
莱迪思半导体公司是全球领先的超低功耗客制化解决方案供应商，致力于服务包括智慧手机、移动手持设备、小型蜂窝网路设备、工业控制、车载资讯娱乐等领域的制造商。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片，包括FPGA、CPLD 和电源管理解决方案，莱迪思的出货量超过其他任何一家可编程设计解决方案供应商。
