LC1860采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。LC1860具备领先的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节，其AP是大小核架构，共有6个ARM A7，其中四个大核一个小核，外加一个辅助核，通过这种架构设计，可以有效降低手机功耗。同时，LC1860采用了全新升级的软件无线电解决方案，大幅提升了处理器能力并实现双卡双待、双卡单待、双待双通，包括2G和4G的双待双通，满足客户的多种终端需求。1860芯片平台支持Trustzone技术，全面支持 GP和银联的TEE标准，能积极应对日益增长的移动安全需求，配合国家安全战略。
在频段方面，LC1860采用五模十三频，本身可支持扩充到五模十七频，若只支持三模，终端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平台，4G智能手机性能将比肩市场上2000元及以上手机配置，根据定位、客户结构的不同，LC1860芯片Modem有多种配置可选，目标定价在399～799元。
此前安兔兔跑分实测中，搭载LC1860的终端在保守配置下，综合性能跑分已达25558，比拟高通骁龙600，在进一步调优主频和各项参数后，可以期待LC1860有更加优异的表现。
中国移动总裁李跃表示，今年中移动要将终端成本降至100美元左右，毫无疑问联芯科技LC1860将成为推动4G LTE手机快速普及的一大利剑。
结语
4G市场一直是大唐电信战略布局的重中之重，在移动互联与宽带业务高速发展的今天，智能手机、智能汽车、智能家居融合趋势明显，由此推动包括智慧城市等领域的变革，4G芯片产品将会发挥不可估量的作用。联芯科技包括LC1860在内的终端芯片和解决方案，既符合移动互联时代大数据实时传输的需求，同时兼具优秀的多媒体处理能力，能够兼顾移动互联网市场对智能硬件的要求。
