据台湾经济日报,Intel 20A、Intel 18A 已经流片(设计定案)。这是该公司近期给出最新的 2 纳米以下制程技术进展,让市场更关注其与台积电之间的制程技术竞争。
英特尔高级副总裁暨中国区董事长王锐近日表示,“半导体行业每一个巨大的下跌都会复苏,我们对 IDM2.0 的战略深信不疑,它最大的挑战是我们内部的执行力。没有人喜欢(2022 年)Q4 英特尔的财报,我们也不可能不做调整。”
目前围绕着 IDM2.0 战略,英特尔欲从三方面进行突围。首先是发展代工业务,英特尔按照 4 年 5 个节点,计划在 2025 年重新取得制程技术的领先地位,并且通过“系统级代工”建立晶圆厂的差异化。
参考此前大量报道,英特尔近几年制程技术规划从 Intel 10 逐渐迈入到 Intel 7、Intel 4 制程,接下来要还要向着 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不断发展。
据王锐介绍,Intel 7 已经大规模量产,Intel 4 将于今年下半年上场,将用于酷睿处理器(Meter Lake),Intel 3 正在按计划推进,Intel 20A(2 纳米)、Intel 18A(1.8 纳米)的测试芯片已经流片。
值得一提的是,先前市场还曾传出英特尔 3nm 制程技术开发延迟的消息,不过后来遭英特尔 CEO 基辛格否认。他强调相关计划都在按预期进行,迄今为止所有已经公布的 3nm 项目都将在 2024 年发布。
按照规划,英特尔的 Granite Rapids 及 Sierra Forest 系列处理器均将采用自家 Intel3 制程生产。根据英特尔先前公布信息,Intel 3 可进一步汲取 FinFET 最佳化优势、提升 EUV 使用比例,并带来更多改进。与 Intel 4 制程相较,Intel3 大约可提供 18%的每瓦效能提升,预计从今年下半年逐渐开始生产。
王锐也强调,英特尔非常坚信,到 2025 年时,能够重新回到领先地位。