一、多模态预训练大模型。基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

　　二、Chiplet模块化设计封装。Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

　　三、存算一体。资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

　　四、云原生安全。安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

　　五、软硬融合云计算体系架构。云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义，硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。

　　六、端网融合的可预期网络。基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

　　七、双引擎智能决策。融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

　　八、计算光学成像。计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

　　九、大规模城市数字孪生。城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

　　十、生成式AI。生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。