作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，其项目力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。

　　据了解，苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。项目力争用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

　　资料显示，该项目投资主体锐杰微科技集团有限公司聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。