许多消费领域的芯片销售已下滑，不过，其中一项领域的半导体需求依然成长，那就是车用领域。

　　华尔街日报报道，随着电动车销量成长，加上所有车款自动化程度提高，让车用芯片生产商依然忙碌。 特斯拉上周表示电动车市场长期展望强劲，执行长马斯克提出到2030年前公司销量达2000万辆的计划，远高于2022年的约130万销量。 这也代表车用芯片需求看俏。

　　特斯拉供应链管理副总裁布迪拉吉上周表示：「我们正消耗相当约70万片12吋晶圆的量」，一旦达到2000万辆车生产目标，「我们将需要800万片晶圆」。 特斯拉正在研究减少每辆车芯片用量的方法，而且预期因芯片产业扩产，预料芯片产能不会成为阻碍。

　　芯片产业主管认为，车用芯片数量的成长很惊人，截至2021年，每辆汽车平均需要约1200片芯片，是2010年用量的两倍，而且该数字很可能继续提高。

　　包括荷兰汽车芯片制造商恩智浦导体、德国英飞凌、日本瑞萨与美国亚德诺半导体和德仪近期都公布车用部门营收激增且今年展望强劲。

　　美国IC设计商迈威尔科技总裁2日表示，本季车用相关营收有望成长超过30%，即便公司整体营收预期萎缩。 他说，车用芯片销售未来几年内可望成长至5亿美元，高于目前的1亿美元。

　　恩智浦车用芯片去年销售大增25%，预期今年第1季成长约15%; 瑞萨的车用业务去年成长近40%，分析师预期本季成长更多; 亚德诺半导体近四分之一的营收来自车用领域，该事业去年成长29%。

　　半导体产业主管说，实际上，不只汽车本身需要更多芯片，就连汽车制造也需要更多半导体，原因是车厂扩大拥抱自动化来应付劳工短缺问题并试图降低成本。

　　尽管美国汽车销量去年下滑至逾十年低点，但车用芯片需求保有韧性。 恩智浦总裁席福表示，车辆的数字化增加代表着，即使汽车销量降低，也不会冲击车用芯片的需求。 他说，电动车市占增加，足以抵销经济疲软与供应链问题导致汽车生产受限的影响。

　　席福表示，随着芯片扩产，车用芯片短缺的问题已有缓解，但他预期直到今年稍后或明年初之前，供需失衡的情况都还无法获得解决。