很显然，在新竹的大举投资，源于高通与台积电的密切合作。台积电是高通业界领先的芯片的主要代工厂。

　　据透露，高通2022年对台湾采购金额达到2400亿新台币。预计到明年可达3000亿新台币。

　　此外，高通从3G时代在台湾仅有2名员工，如今增长至1700名。

　　除了台积电，高通与日月光投控、京元电等封测大厂也有密切合作，此外还有一些ODM厂商。

　　高通透露，台积电在美国的新厂，预计2024年量产4nm工艺晶圆，高通将是首批客户。

　　高通强调，大多数高通投片在台积电的晶圆，仍会在台湾生产。相信大多数欧美同业也是相同的考量。