京瓷社长谷本秀夫说：我们要把握高阶半导体零件市场，这块市场中长期将会成长一倍。

　　京瓷这座新厂估计可在2026年4月之前完工，建厂完成的第二年开始生产。 产品包括芯片制造机具内所需的精密陶瓷零件，以及先进半导体封装材料。 新厂预料到2028会计年度可生产价值250亿美元的产品。

　　京瓷在此之前开张日本本土生产线，要追溯到2005年的京都县绫部厂。

　　随着半导体制造技术节点进步到尺寸只有几纳米。 制程复杂度提高，微影技术处理系统中的陶瓷零件需求跟着增长，主要是与金属零件相比，陶瓷更耐热胀和侵蚀。

　　京瓷在陶瓷零件全球市占高达70%到80%。 先前因应需求成长，是在既有的鹿儿岛厂等生产线上提升产能。 现在选择与索尼智能手机影像感测器厂的同一城市设新厂。

　　本会计年度到2026年3月的三年当中，京瓷资本支出计划达到9000亿日元，大约两倍于前三个年度的支出。 半数的资本支出将用于半导体相关事业。 而到2028会计年度，京瓷希望制造半导体相关材料的核心零件部门，销售可以冲高到1万亿日元，将较2021会计年度成长90%。

　　2021财年，封装零件占京瓷核心零件部门营收的六成左右。 根据富士总研的研究报告，2028年全球半导体封装市场将较2021年成长48%至13.6万亿日元。