英国金融时报(FT)报导,软银集团旗下的安谋将携手制造伙伴,研发这种新型半导体,知情人士形容这是该公司历来最先进的芯片制造计画,此时也正值软银希望冲高安谋获利,在纽约纳斯达克交易所挂牌之前吸引投资人。
长久以来,安谋都销售芯片设计蓝图给芯片制造商,而非直接涉入半导体的研发和生产。 安谋打造这项芯片原型产品,是希望向更广泛的市场展现其芯片设计的效能。 安谋曾联手三星和台积电等制造伙伴,生产一些测试芯片,主要目标是让软件开发商熟悉安谋的新产品。
然而,FT引述多位产业主管指出,安谋六个月前就开始研发这款最新历来最先进的晶片,目标客群为芯片制造业者,而非软体开发商。
安谋已组建新的解决方案工程团队、扩大团队阵容,主导开发这些用于移动设备、笔电等电子产品的原型芯片,主管为2月加入安谋的业界老将克西奇安。克西奇安曾在恩智浦和高通任职,在高通监督旗舰产品骁龙芯片的研发。
此举引发半导体产业的疑虑,担忧安谋若生产出够好的芯片,未来将寻求销售这类产品,与联发科、高通等大客户竞争,损及安谋在半导体产业的中立地位。
不过,亲近安谋的人士坚称,安谋没有销售或授权这款产品的计划,只是在开发原型。 安谋拒绝发表评论。
Counterpoint研究公司半导体分析师王哲宏认为,谷歌自认能展现最佳的Android操作系统样貌,因此打造了Pixel手机,微软自认是Windows操作系统的大师,因此生产Surface笔电,所以安谋自然也自认能打造业界最佳、以安谋技术为架构的晶片,制造芯片的挑战性比生产装置还高,须世世代代投入研发。
一名安谋的前主管也说,研发硅智财是一回事,但真的设计芯片、并与生产伙伴合作把这些努力化为实体芯片,是全然不同的领域,资本密集度更高,安谋在未来的某个时点将须回头审视这些庞大投资的正当性。