英国金融时报（FT）报导，软银集团旗下的安谋将携手制造伙伴，研发这种新型半导体，知情人士形容这是该公司历来最先进的芯片制造计画，此时也正值软银希望冲高安谋获利，在纽约纳斯达克交易所挂牌之前吸引投资人。

　　长久以来，安谋都销售芯片设计蓝图给芯片制造商，而非直接涉入半导体的研发和生产。 安谋打造这项芯片原型产品，是希望向更广泛的市场展现其芯片设计的效能。 安谋曾联手三星和台积电等制造伙伴，生产一些测试芯片，主要目标是让软件开发商熟悉安谋的新产品。

　　然而，FT引述多位产业主管指出，安谋六个月前就开始研发这款最新历来最先进的晶片，目标客群为芯片制造业者，而非软体开发商。

　　安谋已组建新的解决方案工程团队、扩大团队阵容，主导开发这些用于移动设备、笔电等电子产品的原型芯片，主管为2月加入安谋的业界老将克西奇安。克西奇安曾在恩智浦和高通任职，在高通监督旗舰产品骁龙芯片的研发。

　　此举引发半导体产业的疑虑，担忧安谋若生产出够好的芯片，未来将寻求销售这类产品，与联发科、高通等大客户竞争，损及安谋在半导体产业的中立地位。

　　不过，亲近安谋的人士坚称，安谋没有销售或授权这款产品的计划，只是在开发原型。 安谋拒绝发表评论。

　　Counterpoint研究公司半导体分析师王哲宏认为，谷歌自认能展现最佳的Android操作系统样貌，因此打造了Pixel手机，微软自认是Windows操作系统的大师，因此生产Surface笔电，所以安谋自然也自认能打造业界最佳、以安谋技术为架构的晶片，制造芯片的挑战性比生产装置还高，须世世代代投入研发。

　　一名安谋的前主管也说，研发硅智财是一回事，但真的设计芯片、并与生产伙伴合作把这些努力化为实体芯片，是全然不同的领域，资本密集度更高，安谋在未来的某个时点将须回头审视这些庞大投资的正当性。