Thomson Reuters报导，三星电子第1季营益创下14年来最低纪录。 其中，芯片部门第1季营损金额达4.58万亿韩元，创史上最高亏损纪录。
三星电子第1季装置解决方案(DS)部门(包括内存芯片在内)营收年减49%(季减32%)至13.73万亿韩元。 其中，内存芯片营收年减56%(季减27%)至8.92万亿韩元。
三星电子周四表示，受需求萎缩影响，晶圆代工部门第1季产能利用率下滑、库存水平上扬且获利大幅缩减。
三星电子晶圆代工部门正透过环绕式闸极结构(GAA)技术量产第一代3纳米制程芯片，良率在第1季期间呈现持稳。 三星目前正开发第二代工艺、目标是在2024年量产，现正致力于从需要在移动、高效能运算(HPC)应用获得高性能、低功耗特性的主要客户那里取得新订单。
三星电子表示，拜客户库存逐步缩减带动需求反弹之赐，晶圆代工部门第2季获利可望略优于第1季。 此外，三星电子晶圆代工部门也透过完成高密度内存整合技术开发，为支持未来的生成人工智能产品奠定基础。
三星电子预期，今年下半年市况将因HPC、车用需求而复苏，获利也将随之反弹; 基于第二代3纳米GAA技术的稳定开发，晶圆代工业务将因顺利推进次世代2纳米开发而扩大新客户订单。
