彭博社5月3日率先报道，据知情人士透露，台积电正与恩智浦、博世、英飞凌等技术大厂洽谈，准备采用合资模式，携手在德国萨克森邦兴建新晶圆厂，建厂预算至少70亿欧元，其中包括德国政府补贴，但最终可能上看100亿欧元。

　　台积电发言人表示，该公司仍在评估在欧洲设厂的可能性，拒绝说明细节。 恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部发言人低调不回应相关问题。

　　知情人士称，台积电德国设厂计划最快可能在8月拍板定案，主攻28纳米成熟制程，为台积电位于欧洲的首座晶圆厂。

　　路透社3月曾报道，据两名知情人士表示，台积电已与德国萨克森邦政府进行深入谈判，重点是希望争取更多德国政府补贴，以弥补高昂的建厂成本。

　　为强化半导体供应链，2022年2月，欧盟执委会公布430亿欧元(约470亿美元)的《欧洲芯片法案》，目标是大幅提高欧洲芯片自制产能比重。 2023年4月，欧洲议会、欧盟部长理事会和欧盟执委会完成三方协商，推动该法规更接近正式生效。

　　台积电竞争对手也加紧脚步，努力扩张全球产能，包括三星计划耗资170亿美元在德州泰勒市建造一座新半导体厂，为德州史上金额最高的外资投资案。

　　Intel 2022年3月宣布，预计投资逾330亿欧元(约360亿美元)建立欧洲半导体芯片供应链，其中170亿欧元用于在德国马德堡建造两座新晶片厂，采用最先进的2纳米制程，当时预估2023年上半年开始动工，如一切进度顺利，2027年可正式投产。