半导体业者认为，台积电北美技术论坛于美国时间4月26日登场，为全球技术论坛揭开序幕，三星此时放话制程技术将在5年内超越台积电，较劲意味浓厚; 但台积电2纳米制程预计如期于2025年量产，距离现在不到2年8个月，显示三星的制程技术能否如愿在5年内超越台积电有待观察。
韩国经济日报报道，三星半导体事业主管庆桂显说，三星的晶圆代工技术落后台积电1~2年，不过一旦台积电加入2纳米竞赛，三星将领先台积电。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，三星去年6月就宣布3纳米制程导入环绕闸极(GAA)架构，因良率提升速度较预期缓慢，三星3纳米争取到的客户订单极为有限。
刘佩真说，透过降价抢单策略，传出三星分食到超威或Google部分4奈米订单，不过这些大客户仍主要由台积电代工生产，因为台积电先进制程良率稳定度及整体表现都优于三星。
她进一步分析，台积电囊括全球晶圆代工市场高达58.5%的市占率，远高于三星的15.8%，三星想弯道超车台积电，仍有一大段距离。
台积电北美技术论坛于美国时间4月26日登场，与台积电较劲意味浓厚。 半导体业者认为，三星过去曾多次喊话制程技术将超越台积电，不过，从高通与英伟达等国际芯片大厂纷纷扩大台积电先进制程代工情况来看，台积电先进制程良率等各面向，仍相对具竞争力。
