三星电子一直期望在晶圆代工方面赶上台积电。 外媒消息指出，谷歌自主研发的手机芯片Tensor，过去两代交由三星代工，未来几代的Tensor 芯片预料也会与三星合作，但主要原因是碍于成本考虑，因此无法选择良率较佳，但价格较高的台积电。

　　科技媒体SamMobile报道，Google 2023年新一代Tensor G3芯片，将采用三星4纳米制程，应用在2023年现身的Pixel 8和Pixel 8 Pro手机。 先前有消息传出，Google原本有意将Tensor G4转单台积电4纳米打造，但台积电代工价对手机市占率不高的谷歌来说太昂贵，只好继续由三星承接代工订单，但目前尚不清楚将采用三星3纳米或4纳米制程。

　　报导指出，三星4奈米和5纳米制程的良率相对较低，芯片效能也处于落后，包括高通、Nvidia等大客户都纷纷从三星转单台积电。 不过，三星日前喊出「5年内超越台积电」的目标，原因是三星的3纳米制程采用环绕闸极技术(GAA)架构，据三星说法，与台积电使用的鳍式场效晶体管(FinFET)架构制程相比，晶片面积减少35%，效能提升30%，功耗降低50%。

　　市场研究机构TrendForce估计，以营收计算，2022年第四季全球晶圆代工的市占率排名，台积电以58.5%稳居第一，而三星以15.8%位居第二。 多年来，三星的市占率从未突破20%关卡。

　　韩媒先前报导分析，三星的晶圆代工业务有「先天致命弱点」，因旗下设有负责智慧型手机处理器设计及行销的系统LSI部门，为避免技术外流，高通和Nvidia等客户较倾向委由台积电代工。