台积电于6月6日举行年度股东会，致股东报告书表示，台积电2022年全年的研发费用达54.7亿美元，用以扩大技术领先和差异化优势。其中5纳米技术已是量产的第三年，为台积电营收贡献26%。N4也于2022年开始量产，且推出了N4P和N4X制程技术。N4P预计于2023年量产。

　　台积电报告中显示，N3技术于2022年量产，N3E预计于2023年下半年量产，预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。据悉，N4X是台积电第一个专注于高效能计算(HPC)的技术，预计于2023年进行客户产品设计定案。

　　台积电指出，2纳米技术将采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构，此前架构为鳍式场效晶体管(FinFET)。相较于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以满足日益增加的节能计算需求。

　　台积电表示，公司也在不断扩展台积公司3DFabricTM设计解决方案，以提升系统级性能至新境界。台积电3DFabricTM结合了晶圆级3D和先进封装技术。在3D技术方面，芯片堆叠(Chip on Wafer，CoW)技术成功于2022年量产，通过将静态随机存取芯片(Static Random Access Memory，SRAM) ) 堆叠于逻辑晶圆上展现显著的性能优化。