郭明錤称，Vision Pro 的成功关键之一在于生态，当中包括能否与其他苹果硬件产品整合，而与此相关的主要硬件规格为 Wi-Fi 与 UWB。iPhone 15采用的 UWB 规格将升级，生产制程由 16nm 升级到更先进的 7nm，有利近距离互动的效能提升或降低耗电。而 iPhone16 可能将升级至 Wi-Fi 7，更有利苹果整合同一区域网络下的硬件产品并提供更好生态体验。

　　郭明錤还称，长电科技 2H23 毛利率 / 利润将受益于 iPhone 15 UWB 制程升级，长期则受益于 Chiplet 成为 AI 加速器主流设计方案。iPhone 15 UWB 制程将自 16nm 升级至更先进的 7nm，长电科技为后段 SiP 供应商且此升级有助提升利润。一般而言，若 16nm 升级至更先进的 7nm，后段制程的利润率有望提升 10-20% 以上。

　　郭明錤称，AMD 近期发布的 AI 加速器 MI300 系列采用 Chiplet 设计，其调查指出 Nvidia H100 下一代 AI 加速器也将采用 Chiplet 设计。长电科技为 Chiplet 方案领导厂商，长期受益于 Chiplet 成为 AI 加速器主流设计方案。

　　苹果公司首款混合现实头显 Vision Pro 将于明年初在苹果官网和美国的 Apple Store 零售店开卖，稍晚在更多国家和地区上市，起售价 3499 美元(当前约 24948 元人民币)。