通过全新的晶圆厂和现有设施的扩建，让制造业离家更近；

　　管理在岸和友岸关系带来的多元化风险和挑战；

　　对财务规划和运营、订单管理和供应链进行数字化改造；

　　解决和平衡半导体人才需求；

　　建立并加快实现ESG目标的途径；

　　德勤指出，在岸、近岸或友岸的供应链转移趋势下，拉美和东欧被视为美国、欧洲迁移封测等后端产能的目的地，印度、加拿大、沙特阿拉伯等国家也争积极争取跻身半导体供应链，但复制亚洲制造中心的能力并不容易，分散化的供应链要达到类似效率可能需要数年甚至数十年的时间，不过从2023年开始，芯片企业需要为多元化的潜在风险做好规划和准备，从采购开始是一个合理的切入点。

　　为了管理高度分散的供应链，芯片厂商需要集成数据平台、下一代ERP、规划和供应商协作系统，以及人工智能技术来提高决策效率，预测可能扰乱供应链的事件，乃至在整个生态系统中共享实时数据和情报，构建数字连接的供应链。

　　在人力资源上，德勤预测随着半导体制造本地化的竞争在全球范围内愈演愈烈，将整体上加剧芯片人才和技能短缺问题。到2030年，半导体行业将需要增加超过100万名额外的技术工人，即平均每年增加大约10万名工人。

　　除了技能培养，芯片行业可能还需要与各地政府联手，加强区域间技能的互换性和流动性，以有利的人才移民政策获得支持，此外，经过多年的并购活动和整合，许多公司可能需要找到一种更好的方式来整合各种人才队伍。