通过全新的晶圆厂和现有设施的扩建,让制造业离家更近;
管理在岸和友岸关系带来的多元化风险和挑战;
对财务规划和运营、订单管理和供应链进行数字化改造;
解决和平衡半导体人才需求;
建立并加快实现ESG目标的途径;
德勤指出,在岸、近岸或友岸的供应链转移趋势下,拉美和东欧被视为美国、欧洲迁移封测等后端产能的目的地,印度、加拿大、沙特阿拉伯等国家也争积极争取跻身半导体供应链,但复制亚洲制造中心的能力并不容易,分散化的供应链要达到类似效率可能需要数年甚至数十年的时间,不过从2023年开始,芯片企业需要为多元化的潜在风险做好规划和准备,从采购开始是一个合理的切入点。
为了管理高度分散的供应链,芯片厂商需要集成数据平台、下一代ERP、规划和供应商协作系统,以及人工智能技术来提高决策效率,预测可能扰乱供应链的事件,乃至在整个生态系统中共享实时数据和情报,构建数字连接的供应链。
在人力资源上,德勤预测随着半导体制造本地化的竞争在全球范围内愈演愈烈,将整体上加剧芯片人才和技能短缺问题。到2030年,半导体行业将需要增加超过100万名额外的技术工人,即平均每年增加大约10万名工人。
除了技能培养,芯片行业可能还需要与各地政府联手,加强区域间技能的互换性和流动性,以有利的人才移民政策获得支持,此外,经过多年的并购活动和整合,许多公司可能需要找到一种更好的方式来整合各种人才队伍。