该报道指出，中国智能手机需求触底回温，联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。面临5G商转加速，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格，因此今年高通、联发科两大手机芯片平台，虽然旧款芯片照出，但两方均已敲定不再推出4G新款芯片。换言之，此举也可能加速4G手机落幕。

　　去年年底便有消息称，高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。

　　消息人士称，此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。“高通此举是否会引发价格战尚不明朗。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓和普遍的价格敏感度增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。”消息人士说道。