Dell 'Oro集团首席分析师Lucas Beran表示:“来自AMD、英特尔和NVIDIA等公司的下一代处理器和加速器正在迅速改变数据中心基础设施的电源和热管理要求。这些半导体元件的散热设计功耗(TDP)持续上升，最新一代CPU的TDP为350W和400W，GPU最高可达700W，且产品路线图显示，其TDP将在此基础上进一步增长，这将导致数据中心的机架功率密度更高，需要在备用电源、配电和热管理方面进行架构更改。”

　　“数据中心的可持续性已经上升到行业的最高决策标准，为预测期内的重大技术转型打开了大门——从空气热管理过渡到液体热管理。直接液冷和浸入式冷却(单相和两相)预计将大幅增长，到2027年将达到17亿美元，占热管理收入的24%。”Beran继续说道。

　　数据中心基础设施预测报告的其他亮点

　　● DCPI收入增长预计将在2023年保持弹性，增长9%，这得益于DCPI供应商积压的历史高位。

　　● 预计亚太地区(不包括中国)在预测期内将以最快的复合年增长率增长，其次是EMEA和中国。

　　● 在预测期内，数据中心热管理预计将以任何细分市场中最快的速度增长，到2027年，供应商收入将超过70亿美元。

　　● 在预测期内，服务提供商(前十大云、其余云、托管服务和电信公司)细分市场预计将以两位数的复合年增长率增长，而企业客户部分(大型企业、其余企业)预计将以更低的速度增长。