TECHCET首席策略师Karey Holland指出，预计2023年芯片需求下滑，再加上去年开始不断增加的存储芯片库存，导致该市场将下滑2.2%。他预计芯片需求放缓将在2024年之前恢复。
Karey Holland表示，CMP辅助设备市场的未来增长在很大程度上受到每一代新设备(包括逻辑和存储器)对更多 CMP 工艺步骤的需求的影响。” 目前，FinFET晶体管需要大约41个CMP步骤。2堆栈3D NAND有大约28个CMP工艺步骤，另外8个额外的CMP步骤将随着3D NAND制造商过渡到下一代节点而增加。
GAA/Nanosheet ForkSheet等新逻辑节点的技术发展为CMP带来了新的挑战，使用更薄的层并需要更好的厚度控制和新材料。这会给过滤器和滤垫调节器带来额外的负担。钴、钌、钼和锆等新材料将迫使晶圆厂重新审视CMP拥有成本，因为这些新材料和工艺将影响使用寿命和用于辅助设备的材料类型，如垫调节器、过滤器和刷子。例如，随着电介质层变薄，对较低表面粗糙度的需求推动了对纳米二氧化铈浆料的需求，这也可能需要新型浆料过滤器。
TECHCET预计在需求高增长的地区将有更多的分布式生产，以帮助抵消未来因芯片产能扩张而出现的供应延迟。此外，新的生产设施预计将在亚利桑那州和德克萨斯州从头开始建造，以支持台积电和三星的新厂扩张。
