半导体行业内部资金细分流向来看，2022年中国半导体行业内投资资金主要流向芯片设计，金额超5600亿元，占比约为37.3%；晶圆制造投资金额超3800亿元，占比约为25.3%；材料投资金额超3000亿元，占比约为20.1%；封装测试投资金额超1300亿元，占比约为8.9%；设备投资金额约360亿元，占比约为2.4%。

　　从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市（含直辖市）地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区；投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%；从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

　　细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2022年中国半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1000亿元；投资超200亿元金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。