印度《国际财经时报》曾报道称，HTC将推出M9和M9 Prime两款产品。M9将采用5.5英寸2560×1440分辨率显示屏（像素密度为534ppi），搭载64位骁龙810处理器，也有可能是低配版选用骁龙808处理器+Adreno 418 GPU，高配版为骁龙810处理器+Adreno 430 GPU。根据安兔兔公布的跑分来看，骁龙810在降频情况下依然跑出了52275分，超出英伟达Tegra K1约1000分。
此外，M9的摄像头将由现在的400万像素Ultrapixel镜头升级至1600万像素，并支持OIS光学防抖功能。音频方面，HTC也在尝试与知名音响品牌BOSE合作，将引入BOSE音效技术。其它方面，M9还会支持LTE Cat 4连接，双频Wi-Fi，电池容量为3500mAh，运行Android 5.0操作系统。
同时，这款手机或许会改用铝基碳化硅复合材料（AlSiC）机身材质，具备防尘和防水功能。
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