该人士补充说，印度政府正与四家全球芯片制造商就建立晶圆厂进行深入谈判，其中包括总部设在纽约的GlobalFoundries和一家韩国大型半导体公司。

　　据了解，印度中央政府为工厂单位提供50%的补贴，但各州在中央拨款之外还提供10-25%的补贴，使这项激励措施相当“有利可图”。

　　第二轮申请预计最早将于3月中旬开始。此前报道显示，在第一轮的申请者中，印度政府非常希望富士康在印度建立一个制造工厂，还希望这家中国台湾芯片制造商在其与印度石油金属集团Vedanta的合资企业中起主导作用。

　　多位知情人士表示，第一轮中收到的其余提案不太可能被批准。

　　“人们对印度有很大的兴趣，但台积电、英特尔或三星这样的大公司近期都已在其他地区进行巨额投资。因此印度政府正与其他准备在印度投资的企业积极谈判。但这是一个需要耐心的长期游戏。”另一位知情人士说。而根据此前报道，英特尔和台积电等大公司是印度政府的主要邀请目标。

　　根据2021年12月宣布的100亿美元的一揽子计划，有五家公司申请了印度政府的激励措施。其中包括三个芯片制造相关的提案，包括Next Orbit Ventures领导的国际半导体联盟（ISMC）财团、新加坡的IGSS风险投资公司和Vedanta集团&富士康的联合体。Rajesh Exports和Vedanta集团&富士康还提议建立显示器工厂。

　　ISMC是Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor公司的合资企业。这家以色列公司于去年2月被英特尔收购，由于收购工作尚未完成，印度政府不太可能在这时进行批准。

　　消息人士称，政府发现来自IGSS和Rajesh Exports的提案“不认真”，同时缺乏坚实的技术合作伙伴。

　　"这些申请人中的大多数都没有对政府提出的问题做出充分的回应。政府要求阐述几个方面的问题，如技术和资金等。"第三位知情人士表示。