从整体硅晶圆市场来看,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季度,有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年,递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。
现货价格方面,需求最弱的 6 寸以下硅晶圆,价格已经修正;8 寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修;也有客户已向硅晶圆厂要求 12 寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。
台媒指出,硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。
国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。
IT之家了解到,SEMI 此前表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 942.54 亿元人民币),同比增长 9.5%。