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身处中国台湾并且能够拿到半导体行业一线消息的数码博主 @手机晶片达人 透露,苹果再次下调了投产的晶圆数量,而且这次的调整幅度相对较大,总共 12 万片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 产线。
根据之前的爆料和泄露内容,苹果今年为 iPhone 15 Pro / Pro Max 准备的 A17 将会使用台积电 N3 工艺,而 M2 Ultra /M3 可能也会使用,详情可见IT之家此前报道。
就目前已发布产品,苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P(归属 5nm 家族),而 A16 基于 N4(归属 5nm 家族),M1 系列基于 N5、N5P 工艺,M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺(第二代 5 纳米)。
当然,至于他所说的 N7 很显然就是 Studio Display 显示器以及 iPad 9 中使用 的 A13 芯片,目前需求量应该不会很大。