IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。

　　Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%，前三季度均较去年有所减少，第四季有所增长。其中，2023年物联网市场恐将衰退3.1%，数据中心市场将下滑5.5%，储存市场将衰退达23.8%。但汽车与通信市场可望上升，将分别增长2.1%及1.3%。

　　晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预估将小幅衰退1.8%。Morales表示，台积电因在先进制程技术具领先地位，表现可望优于半导体产业水平。

　　Morales预估，2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元，2026年将逼近1947亿美元规模。

　　此前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长，其中存储市场将下降17%。