IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示,库存调整自2022年上半年开始,并延续到2022年下半年,预期将于2023年上半年落底。
Morales预估2023年全球半导体总营收将年减5.3%,前三季度均较去年有所减少,第四季有所增长。其中,2023年物联网市场恐将衰退3.1%,数据中心市场将下滑5.5%,储存市场将衰退达23.8%。但汽车与通信市场可望上升,将分别增长2.1%及1.3%。
晶圆代工方面,营收表现将相对平稳,预估将小幅衰退1.8%。Morales表示,台积电因在先进制程技术具领先地位,表现可望优于半导体产业水平。
Morales预估,2024年晶圆代工营收可望增长18.6%至1438亿美元,2026年将逼近1947亿美元规模。
此前,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预期称,2023年半导体市场规模将同比减少4.1%,降至5565亿美元,时隔4年出现负增长,其中存储市场将下降17%。