该工厂和正在南部九州岛建设的台积电工厂是日本半导体战略的关键支柱，以提高其制造更先进的芯片的能力，并保护自己免受供应链的困扰。
Rapidus 公司此前已经宣布与 IBM 合作，开发和生产尖端的 2nm 芯片，该公司计划在 2025 年推出一条原型生产线，并计划在 2020 年代末进行大规模生产。
Rapidus 成立于去年 8 月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱 UFJ 等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，且日本政府也提供 700 亿日元补助金作为其研发预算，以提高日本在先进半导体领域的竞争力。新工厂建成后将成为日本首座 2nm 晶圆厂。
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 称：“我们打算制造一个前所未有的半导体工厂，让世界大吃一惊。”
日本千岁市是一个拥有约 10 万人口的城市，这里已经有许多大型制造商经营的工厂，包括硅晶圆制造商 SUMCO Corp 和汽车零部件制造商电装公司。
Rapidus 公司发言人说，Rapidus 预计用于商业生产和 2nm 技术发展的投资将达到约 5 万亿日元（备注：当前约 2555 亿元人民币）。
Rapidus 董事长东哲郎本月告诉路透社，该公司将需要约 7 万亿日元的资金，主要是纳税人的资金，以便在 2027 年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。
日本工业部长 Yasutoshi Nishimura 称 Rapidus 是一个“象征着美日合作的项目”，他称日本政府计划在该公司走向实际生产时扩大对其支持。
日本政府为台积电在九州的工厂提供高达 4760 亿日元（当前约 243.24 亿元人民币）的补贴，索尼集团和电装公司对该工厂各自拥有少数股权。
