拥有超过500项专利

　　韩国传媒指曾经在美光科技任职，并且为台积电效力 19 年的林俊成，已经被三星成功挖角。 过档后将会领导三星设备方案部门下的先进封装团队，负责芯片开发相关的工作。 据悉林俊成在台积电时负责开发3D封装技术，他累计的半导体专利就达500项以上。

　　晶片产品饱受批评

　　三星虽然拥有研发和生产芯片的技术和能力，但出品往往不及竞争对手，无论是自家Exynos处理器还是为高通代工 Snapdragon 8 Gen 1，效能表现等均备受用户批评，客户如苹果和高通近年都选择将生产交由台积电负责。 现时未知挖角能否协助三星重回正轨，但相信客户和用户都希望市场有更多高质的选择。