![](http://www.ctiforum.com/uploadfile/2023/0313/20230313053558570.png)
拥有超过500项专利
韩国传媒指曾经在美光科技任职,并且为台积电效力 19 年的林俊成,已经被三星成功挖角。 过档后将会领导三星设备方案部门下的先进封装团队,负责芯片开发相关的工作。 据悉林俊成在台积电时负责开发3D封装技术,他累计的半导体专利就达500项以上。
晶片产品饱受批评
三星虽然拥有研发和生产芯片的技术和能力,但出品往往不及竞争对手,无论是自家Exynos处理器还是为高通代工 Snapdragon 8 Gen 1,效能表现等均备受用户批评,客户如苹果和高通近年都选择将生产交由台积电负责。 现时未知挖角能否协助三星重回正轨,但相信客户和用户都希望市场有更多高质的选择。