以G7(七国集团)峰会为契机，数十亿美元的生产设备和研发设施将陆续涌入日本，这主要得益于日本政府的全面支持。日本首相岸田文雄亲自会见了三星电子、台积电、英特尔和美光科技等主要企业的首席执行官(CEO)，承诺提供投资支持。
台积电在熊本和茨城县投资了1.2万亿日元，获得了超过三分之一，即4760亿日元的资金支持。美光科技也将获得占投资额40%(2000亿日元)补贴。在台积电CEO魏哲家公开对日本政府的支持表示感谢后，该公司宣布将建设第二工厂。三星电子也将在横滨研发设施之外，在东京附近建立尖端半导体中心。英特尔和校际微电子中心(IMEC)也在推动研究中心和封装(后道工艺)工厂的建设。韩国业内人士表示，“日本政府的投资补贴已经超过了7万亿韩元(约371亿元人民币)。”
韩国的情况则不同。据亚洲日报报道，虽然韩国政府上个月将现金支援比率提高到投资金额的50%，并引入了允许外国人投资企业预测支援与否和规模的制度，但目前尚未听到相关消息。去年，在吸引了应用材料、泛林集团等全球四大半导体设备公司的来韩投资之后，也未有任何后续进展。
另一方面，英国政府充实了一项新战略的细节，旨在通过在未来十年投资10亿英镑来促进其半导体产业，并同意就研发与日本展开合作。值得注意的是，这一金额明显低于为促进各自芯片产业而提供补贴的520亿美元的美国芯片法案或430亿美元的欧洲芯片法案。英国政府表示，将投资10亿英镑用于改善基础设施，推动更多的研发并加强国际合作，在2023年至2025年期间，将投入高达2亿英镑的资金。
