第四位知情人士称，印度Vedanta和富士康合资成立的耗资195亿美元的本地芯片制造计划也在缓慢推进，因为他们与欧洲芯片制造商ST作为合作伙伴的谈判陷入僵局。
这些挑战让印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造计划遭遇重大挫折，他已将芯片制造列为首要任务，因为他希望通过吸引全球公司来“开创电子制造的新时代”。
印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元，该国去年收到了三项根据100亿美元激励计划设立工厂的申请。他们来自Vedanta-Foxconn JV、全球财团ISMC和来自新加坡的IGSS Ventures。
据悉，Vedanta JV工厂将在古吉拉特邦建设，而ISMC和IGSS各自承诺在两个独立的印度南部州投资30亿美元建设工厂。
两位消息人士称，Tower可能会根据其与英特尔的交易谈判结果重新评估是否参与该合资企业。
印度IT部周三表示，该国将开始重新邀请企业进行芯片制造激励措施的申请，此举旨在重振投资者的兴趣。这一次，公司可以申请到明年12月，而不是只有45天。
