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报道称,台积电董事长刘德音 6 月 6 日表示,将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为,日本政府提供的补助金仍未确定,希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧,日本经济相西村回应称,会在详细审阅补贴内容及金额等后,努力确保必要补助预算。
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查阅资料获悉,日本经产省已为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供了高达 4760 亿日元(当前约 243.71 亿元人民币)的补贴,这笔补助金占到工厂 8000 亿日元(当前约 409.6 亿元人民币)投资总额的一半以上。
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此前,日经新闻曾引述知情人士消息称,台积电在日本熊本县西南部建设第二座芯片制造厂总投资额将超过 1 万亿日元(当前约 512 亿元人民币)。该厂有望引入先进的 5nm 工艺,并将在 20 年代末完工。