您当前的位置是:  首页 > 资讯 > 国际 >
 首页 > 资讯 > 国际 >

印度要求富士康重新提交半导体项目文件 称将再次评估补贴申请

2023-06-23 23:04:02   作者:   来源:C114通信网   评论:0  点击:


  据报道,富士康停滞不前的印度半导体项目又有了新进展,印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建设半导体工厂的申请文件。

  报道称,印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称,已要求富士康和其在印度当地的合伙人 Vedanta 再度提交申请文件,印度政府将根据新提案评估。CNBC 分析认为,这一表态是针对富士康集团和 Vedanta 合资建设印度史上首座半导体工厂的补贴申请。

  

 

  此前曾报道,富士康印度半导体项目仍卡在审批阶段,古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外,印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资 30 亿美元(当前约 215.4 亿元人民币)兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故,也迟迟无法动工。

【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与CTI论坛无关。CTI论坛对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

相关阅读:

专题

CTI论坛会员企业